Suntsu Electronics推出最新的H型TCXO封装，具有更好的长期老化性能。

TCXO制造过程通常都要与更小的TCXO封装或更好的老化性能和稳定性之间进行选择。为了解决这个难题，Suntsu推出了H型TCXO软件包。H型TCXO封装有晶体挡片，将其与IC隔开，以允许晶体嵌套在单个腔中。这种分离有助于减缓晶体中的老化，并改善长期性能，10年的频率稳定性为±5.0ppm。

Suntsu的新 STH 系列采用基本晶体设计，频率范围为13MHz至52MHz，电压为1.8V~3.3V。可用的包装尺寸为1.6 x 1.2mm、2.0 x 1.6mm 和 2.5 x 2.0mm。

这些 H 型 TCXO 的削波正弦波输出和模拟补偿使其成为GPS、移动通信设备、物联网、可穿戴电子设备、WiMax、WLAN和LoRa应用的合适选择。

H型TCXO包的主要功能包括：

• 模拟补偿。
• 电源电压为1.8V、2.5V和3.3V。
• 削波正弦波输出。
• 改善长期老化性能。
• 在-30~85°C温度范围内，频率稳定性降至±0.5ppm。
• 可提供1.6×1.2mm、2.0×1.6mm和2.5×2.0mm的包装。
• 可提供19.2MHz、26MHz、32MHz和38.4MHz。
• 与老化10年相比，频率稳定性为±0.5ppm。

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